Лечим USB на доке HP

Есть у меня относительно старый, но весьма хороший и удобный для настольного применения ноутбук HP EliteBook 8560p на Core i7 с доком. Он долгое время работал в док станции и пусть в ней не работал один из четырех USB портов все было почти хорошо, но левом углу в районе USB был аномальный нагрев, чего точно быть не должно.

Со временем 1-2 года (может и больше) USB на доке вообще мог отвалится, но после включения выключения дока мог появится и долгое время работать, но потом опять отвалится в неподходящий момент.
Вот такая док станция из старых параллельных времен :)

Вот они в продаже такие же док станции
В общем поразмыслив посмотрев цены на доки я решил побороть лень и разобрать свой экземпляр и открутив штук 20 болтиков выяснил, что все не так уж и печально. HUB USB2.0 сделан на микросхеме USB2514B и хоть она выполнена в QFN36 с большим земляным пэдом и скорее всего припаяна на бессвинцовый припой можно за пару долларов попытать счастья!

Сначала правда думал заказать в ЧиД, но конский ценник в 280руб за корпус против примерно 27руб убедили заказать на Али 5 штук хоть и подождать месяц.
И это было архиправильно, т.к. забегая вперед все получилось с третьего раза! Микросхемы пришли упакованные в ленту следов использования обнаружено не было, это были новые микросхемы, но т.к. они долго лежали где-то их заводское лужение было слегка окислены.
Открыв док я был слегка удивлен потому, что на обратной стороне платы были следы потеменения от сильного нагрева.

Заводская микросхема снималась очень плохо (привет ROHS и отсутствию нижнего подогрева!) и хоть я и заклеил близлежащие детальки каптоновым скотчем — эдакое операционное поле, все равно пара резисторов и конденсаторов сдвинулась и пришлось их ставить на место — в некоторых местах это было очень трудно из за разъемов которые мешали пайке. В результате все прошло нормально и залудив пэд и ноги на плате припоем со свинцом — он имеет меньшую температуру плавления, попробовал запаять микросхему.
Дисклеймер: паяю я достаточно давно, но никогда ранее не пользовался феном при установке компонентов, только выпаивал дохлое, а компоненты паял паяльником с жалом T12-KL, да и QFN у меня не использовались в основном TQFP — это делается быстро при определенном опыте, гораздо проще чем феном.
Первые два раза я пытался сначала подцепить несколько ног жалом, а потом греть феном ~350С используя флюс Riesba NC-559-ASM, но увы потерпел неудачу. Первую микросхему, как мне показалось я вообще перегрел, хотя cнаружи все казалось нормально, но лишь сняв вторую микросхему увидел, что вроде бы не все ноги покрыты слоем припоя и это навело на мысль!
Третий раз я сначала расчистил и залудил ноги и пэд самой микросхемы. Затем использовав флюс просто поставил микросхему примерно сориентировав по посадочному месту и начал феном прогрев снизу, потом продолжил сверху и только когда микросхема поплыла на припое я немножко подправил ее пинцетом (дальше ее должны выровнять силы поверхностного натяжения) и убедившись, что она находится на месте прекратил нагрев. Этот раз был удачный, нерабочим оказался всего один порт, но я забил на него, трех на доке вполне достаточно. Собственно пишу с него пользуясь восстановленными портами.


Резюмируя свой небольшой опыт:
1. Видимо я куплю все-таки нижний подогреватель ибо ждет меня BGA от Atom на одной SBC плате
2. Без нижнего подогрева, начинать нагрев феном по возможности с обратной стороны или два фена :)
3. Флюс надо класть разумно, иначе когда он кипит или выделяет что-то и сдвигает микросхему когда она в нем плавает еще не дойдя до припоя
4. Имеет смысл лудить микросхему более легкоплавким припоем (например 63/37) — особенно после долгого хранения

В конце хочу поздравить дорогие товарищи, всех с Праздником Великой Победы!